Description
※こちら商品はGroup Buy(共同購入)になります。
※[Pre-order] TOFU60 3.0関連商品以外とは同時にご購入いただけませんのでご了承ください。
※本商品を使用するためには別途キースイッチ、キーキャップ、スタビライザーが必要です。
※組み立て開始後の交換対応は致しかねます。組み立て前に初期不良がないかを確認いただき破損の無いよう慎重に組み立てください。
免責事項
- この商品はGroup Buy(共同購入)となります。何らかの理由により製造ができなくなった場合はキャンセルになる可能性があります。注文時点で支払いが行われますが購入は確定しませんので予めご了承ください。キャンセルの際には払い戻しをさせて頂きます。ただしそれ以上の補償は致しません。
- Group Buy(共同購入)受付中のキャンセルは可能ですが5%のキャンセル手数料がかかります。受付終了後のキャンセルは出来ません。
- 商品画像はCGによるレンダリングや試作品が含まれます。実際の商品と異なることがありますので予めご了承ください。
- 仕様は予告なく変更されることがあります。
- 輸送上の都合により箱に傷や汚れが付く可能性もあります。その場合でも商品に不具合がない限り返品には応じません。
- 製造上の都合や世界情勢の変化によりスケジュールの遅れが起こる可能性があります。
スケジュール
- Group Buyの開始: 2026年1月9日
- Group Buyの終了: 2026年1月30日
- 発送開始予定:2026年第2四半期
※募集期間は早期終了または延期する可能性があります。
※発送開始時期は延期される場合があります。詳しくはアップデートをご確認ください。
仕様
- Top Case素材:Aluminum (anodized/e-coating/RAW)
- Bottom Case素材:Aluminum/Copper/Stainless Steel (anodized/e-coating/RAW/textured/Sandblasted)
- マウント方式:Top MountもしくはPCB Gasket
- PCB:1.6mm, 3 options, solder/wired hotswap/HE
- Plate:Alu/Carbon fiber/PC/PEI/FR4 Plate
- Typing angle:9 degree
- Weight bar:Aluminum, Stainless Steel, and Copper
- デザイナー:Wei
品質の基準について
商品の受領時、筐体の6つの外部表面(上面、下面、左側面、右側面、前面、背面)に加工痕、汚れ、へこみ、ピンホールがなく、1mmを超える黒い点や1mmを超える傷がない場合は標準仕様とみなします。
Weight Bar Copperは、1mmを超える黒い点、ピンホール、または傷がなく、2mmを超える傷がない場合に標準仕様とみなされます。
外観全体に影響しない欠陥や製造時の痕跡は許容範囲とみなされます。これには以下が含まれますが、これらに限定されません:ネジ穴周辺の軽微な傷、内部コーティングのムラ、下地色が露出しているフックマーク(陽極酸化処理/塗装による)、内部表面の水跡、工具痕、または傷。本製品をご購入いただくことは、これらの条件に同意したものとみなされます。
上部と下部のケース部品には重量差が大きいため、同じ色を選択した場合でもわずかな色むらが生じる可能性があります。
Top CaseおよびBottom Caseのバリエーション:RAW(Transparent anode)の基準
RAWバージョンは陽極酸化処理およびコーティングを施していません。加工された金属の自然な工具痕を含む外観です。
許容する品質基準(保証対象外):
1. 軽微なキズ、加工跡、微小な斑点状の欠陥。
2. 表面反射のばらつき、または無処理金属上のわずかな黒ずみ。
(RAW製品は「欠陥のない商品」として販売されるものではありません。ご購入により、本製造工程に内在する特性を認識し、承諾したものとみなします。)
内容品
- Top case x1
- Bottom case x1
- Optional weight bars x2
- Silicone gasket x1 set
- Rubber feet x1 set
- PCB x1
- Daughterboard x1
- Optional foam kit x1 set
- Battery compartment foam kit x1 set
- Optional plate x1
- Carrying case x1
TOFU60 3.0のカスタマイズについて
https://kbd.tools/にてTOFU KEYBOARD CONFIGURATORにアクセスしてください。
「Select Keyboard Model」ドロップダウンメニューから「TOFU60」を選択してください。
バリエーションを選択して、お好みに合わせてキーボードをカスタマイズしましょう。以下の項目を自由に選択できます。
- Top Case & Bottom Case
- Weight (Aluminum, stainless steel, Copper)
- PCB (Hotswap, Daul-mode Hotswap, Solder and HE)
- Plate (Carbon Fiber, Polycarbonate, Aluminum, FR4, PEI)
- Foam Kit
- Wrist Rest
選択を行うと色の組み合わせが表示されます。
PCBガスケットマウント
-
柔らかさを追求した設計
トップマウントと同様のガスケット位置に従い、PCB ガスケットは、最大限に柔らかく、弾力性と柔軟性に優れた打鍵感を発揮するように設計されています。 -
プレートレス構成の可能性
このマウントとSolder PCB(はんだ付けが必要な基板)を組み合わせることで、トッププレートなしでキーボードを組み立てることができます。この「Plateless」構成は、最大限の柔軟性と独特で深みのあるサウンドプロファイルを実現するための究極の選択肢です。
トップマウント
- 最適化されたトップマウント構造
共鳴と空洞感を最小限に抑えるため、トップマウントのマウントポイントはスペースバーエリアを避けて戦略的に配置されています。これにより、より均一で満足のいく打鍵音を実現します。
-
プレートマウントシリコンダンパー
シリコンダンパーは、トッププレートとトップケースを物理的に完全に分離します。この設計により、共振伝導を発生源から緩和し、構造ノイズを大幅に低減します。
フォースブレイクMod
ケース上下を分離し緩衝する4つのテフロンパッドが含まれており、発生源で共鳴と金属音を効果的に抑制します。
構造イメージ
パーツイメージ
Top Case(トップケース)
Bottom Case(ボトムケース)
Weight Bar(内部ウェイト)
Copper
Stainless Steel
Aluminum
Plate(トッププレート)
FR4
Anodized Alu Black
Carbon Fiber
PC
PEI
Wrist Rest(リストレスト)
Foam kit(フォームキット)
PCB Options(基板オプション)
Wired PCB (Solder & Hot-Swap)
AVA、VIAL、VIAをサポートし、より高度なカスタマイズが可能です。はんだ付けバージョンでは、独自のプレートレスビルドオプションも利用可能です。
- 厚さ1.6mm
- FR4素材
- はんだ付けバージョン/ホットスワップバージョン
- 磁気コネクタPCB
- Jsonファイル:ydkb_kbdfans_tofu60_3_0_via.json
- ファームウェア: ydkb_kbdfans_tofu60_3_0_vial.uf2
HE(磁気)PCB
勝利のために設計。NNKSと提携し、最も重要な超低レイテンシーに重点を置いた次世代ホール効果PCBを開発しました。
- 新しいデイジーチェーンアーキテクチャ: 入力遅延を削減します。
- 安定した 0.01 mm の解像度: 重要なところで精度を保ちます。
- Webベースのコンフィギュレーター: 簡単に即時に調整できます。
- 継続的なファームウェアアップデート: 常に最先端を実現します。
レイアウトサポート
有線PCBレイアウト
HE(磁気)PCBレイアウト
WKレイアウトケースのみ対応
寸法
ギャラリー
レンダー画像
Payment & Security
Your payment information is processed securely. We do not store credit card details nor have access to your credit card information.
